CMS-WRITER V8烧写器说明书 – 中微半导MCU离线烧录器用户手册

CMS-WRITER V8 烧写器

用户手册 Rev. 1.1.1

1. 简介

CMS-WRITER V8 是一个支持 CMS89，CMS51 和 CMS32 系列 MCU 的离线烧录器。CMS-WRITER V8 基于四线串行烧写接口，可以支持在电路编程，用户可以用于批量烧录。

• IC 座自动配置芯片脚位
• 最多支持 50 个镜像
• 一键升级固件
• LCD 屏，LED 灯，蜂鸣器多方位指示
• 可靠的连接座，拒绝信号接触不良
• 支持 CMS89 系列、CMS51 系列和 CMS32 系列 MCU 的烧录
• 四线串行烧写接口
• 支持 3.3V、5V 烧写电压

 

2. 硬件规格

2.1 外观

CMS-WRITER V8 外观介绍。

功能说明

2.2 接口

功能说明

串行烧写接口

机台烧写接口

2.3 配件清单

3. 快速使用

3.1 固件升级

烧写器固件持续更新，用户可从官网上下载最新的烧写软件，烧写器连接到软件后可能提示需升级固件，如遇到此提示，建议立刻对烧写器进行固件升级。

1. 烧写器进入固件升级模式，有 2 种方法

方法一：先按住烧写器主机的红色按键，然后使用 MINIUSB 数据线对烧写器供电，并连接到电脑。大约持续 3 秒钟，烧写器进入固件升级模式。

方法二：烧写器上电之后，用方向键把光标切换到[升级界面]，按下红色按键确认，烧写器即可进入固件升级模式。

烧写器进入固件升级模式之后，主机的三个 LED 同时闪烁，LCD 屏显示如下界面。

2. 打开软件，切换到 Upgrade 界面

未连接烧写器的情况下，软件左下方提示设备未连接。

烧写器进入固件升级模式，连接到电脑后，软件左下方提示设备已连接，并显示烧写器相关信息。

这时点击程序升级按钮，烧写器开始升级，等待进度条到100，完成升级。完成升级后，重上电烧写器，即可开始使用。

3.2 下载程序

烧写器在 USB 连接界面下，使用 MINIUSB 数据线连接到电脑，连接成功后，软件左下方提示设备已连接，并显示烧写器编号。

3.2.1 型号选择

1. 根据目标芯片的类型，选择 CMS Core，51 Core 或 ARM Core
2. 选择目标镜像号
3. 选择芯片型号，可输入关键字，再选择完整的芯片型号

3.2.2 载入程序

3.2.2.1 ROM 数据

载入 ROM 数据有 2 种方法。

方法一：在软件[配置]界面，点击[载入数据文件]。如果当前选择的是 CMS Core，可载入 cmx，hex 或 bin 文件。选择 51 Core 或 ARM Core，可载入 hex 或 bin 文件。

载入完成后，在[配置日志]窗口有相关信息提示。

方法二：在软件[ROM 编辑器]界面，点击打开文件按钮，可打开 hex 或 bin 文件。

载入文件后提示如下窗口，选择[是]即可。

3.2.2.2 选项字节数据

软件切换到[选项字节编辑器]，在此页面下手动选择需要的配置的选项字节。

3.2.2.3 BOOT ROM 数据

如果选项字节中配置使能了 BOOT 空间，这时软件上会出现一个[BOOT ROM 编辑器]，可在此页面下通过打开文件按钮，载入 boot 文件 hex 或 bin。

3.2.2.4 EEDATA 数据

在[数据区编辑器]页面下，可打开 hex 或 bin 文件，载入数据。

3.2.3 电源选择

在[配置]页面下，可选择烧写时的电源配置。

1. 勾选[修改操作配置]复选框之后，才可进行配置
2. 在[电源输出]的下拉菜单中，可选择"内部5V"，"内部3.3V"等多种电源配置

3.2.4 启动信号

在[配置]页面下，可选择烧写时的启动信号。

1. 勾选[修改操作配置]复选框之后，才可进行配置
2. 可勾选按键烧录，自动机台烧录或自动检测芯片

3.2.5 流程配置

在[配置]页面下，可选择流程配置。在大部分情况下，直接使用默认配置即可，如果有特殊需求，可在此对烧写过程的流程做自定义配置。勾选则执行该操作，不勾选则不执行。

3.2.6 滚码设置

在流程配置中，默认是不烧写滚码的，如要烧写滚码，需勾选写滚码和校滚码选项。

烧写器可配置 2 组独立的滚码，需勾选使能滚码 1 或使能滚码 2 方可配置滚码选项。滚码 1 和滚码 2 的使用方法完全一致。

• 滚码字节数：可选1~4字节
• 滚码位置：ROM区或数据区
• 滚码数据：实际指的是滚码起始数据，左边的框以十六进制显示，右边的框以十进制显示

3.2.7 次数限制

在[编程次数]旁边的框里，可输入编程的次数限制，默认是无限次数。

3.2.8 下载镜像

点击[将镜像数据写入烧写器]，即可将配置好的烧写文件下载到烧写器中，完成后在[配置日志]中也有提示。

3.2.9 烧录文件归档

完成烧写文件的配置后，可通过[导出烧写文件]来将配置文件保存，下次使用时，可通过[载入烧写文件]来载入之前保存的烧写文件。

3.3 开始烧写

烧写器可选择使用 USB 5V 或 DC 9V 电源供电，推荐使用 DC9V 电源供电。

烧写文件成功下载到烧写器中后，烧写器即可开始烧写芯片。

在 USB 连接界面下，选择[烧写界面]，按下红色按键确认，烧写器进入烧写界面。在[烧写界面]P1 显示的各项校验值，可与软件上的校验值做对比。

确认无误后，烧写小板连接到芯片，之后按下烧写器的红色按键，即可开始烧写。

在[烧写界面]P6显示烧写结果状态。如烧写失败，字体颜色为红色，显示失败的错误代码和失败的原因。如烧写成功，字体颜色为黑色，显示操作成功。

3.4 在线校验

烧写器在 USB 连接界面下，使用 MINI USB 数据线连接到电脑。

1. 读取：可将芯片的所有数据读回，读回的数据显示在数据窗口中。如芯片已经加密，则读到的是 0。

2. 校验：先打开烧写文件，再在此页面点击[同步数据]，将烧写文件中的数据同步到这个页面，然后点击[校验]，校验的结果会显示在下方的输出窗口中。

3. 读取烧写信息：可读到芯片中保存的烧写信息，如校验值，烧写器的编号，固件版本号等，结果显示在下方的输出窗口中。

4. 烧写软件界面说明

打开上位机软件，可选择[CMS Core]、[51 Core]、[ARM Core]，根据不同系列的单片机选择不同的界面。[Upgrade]是对烧写器下位机升级界面。

4.1 配置

[配置]界面如图 4-1 所示。

4.2 滚码配置

4.3 Flash 数据编辑器

加载 HEX/BIN 文件数据。

4.4 EEPROM 数据编辑器

加载 EEPROM 数据。EEPROM 数据编辑器与 Flash 数据编辑器界面完全一致，操作方法相同。

4.5 选项字节编辑器

主要设置芯片的 LVR，WDT 等 config 配置。

4.6 Upgrade

升级页面，左下角显示设备连接情况，烧写器连接在此页面，可对烧写器进行固件升级。

5. 烧写器界面说明

5.1 USB 连接界面

操作：通过方向按键选择[烧写界面]、[设置界面]、[烧写器信息]、[升级界面]，通过红色按键来确认进入相应的界面。

5.2 烧写界面

操作：

1. 通过方向按键切换 page
2. 长按方向按键上，切换到 USB 连接界面
3. 长按方向按键下，切换到镜像选择界面

界面说明

烧写界面的 6 个 Page

注：滚码数据表示的下次烧写的滚码数据，DISABLE 表示滚码未使能。

5.3 镜像选择界面

操作：通过方向按键选择镜像，通过红色按键来确认选择，确认之后进入烧写界面。

5.4 设置界面

在[USB 连接界面]，通过方向按键选择[设置界面]，按红色按键确认进入[设置界面]。

在设置界面中，有 4 个可勾选的选项：

1. 上电直接进入烧写：烧写器上电默认进入[USB 连接界面]，勾选后烧写器上电直接进入[烧写界面]
2. 显示升级界面：勾选之后，开机界面最下面一行显示"升级界面"
3. 烧写成功蜂鸣提示：可设置烧写成功之后的蜂鸣器提示
4. 烧写失败蜂鸣提示：可设置烧写失败之后的蜂鸣器提示

在[设置界面]设置完毕之后，需通过方向按键选择"保存"按钮，保存并退出。

5.5 烧写器信息

显示烧写器的固件版本、硬件版本和烧写器编号等信息。

5.6 升级界面

在[USB 连接界面]通过方向按键选择进入[升级界面]。[升级界面]提示固件升级，三个灯同时闪烁。

升级固件请连接软件

6. 烧写连接方式

6.1 电源连接

6.1.1 烧写器供电烧写

适用条件：MCU 端的电源只能由烧写器提供 5V/3.3V，且 MCU 端电流负载小于 300mA。(RST 非必需连接)

连接方式：VDD 选择：内部 5V/3.3V

6.1.2 外部电源供电烧写

适用条件：MCU 端电源由外部提供，此时至少需保证以下两种情况中的一种：

• a) MCU debug 功能使能，若 debug 使能，则无需连接 RST 线
• b) RST 功能使能，需要连接 RST 线，debug 无需使能

连接方式：VDD 选择：外部电源（外部 IO 电压）

6.1.3 外部电源（内部 3.3V/5V IO 电压）

适用条件：MCU 端电源由外部提供，但烧写器不与 MCU 共用电源。

连接方式：VDD 选择：外部电源（内部 3.3V/5V IO 电压）

注：选择这种供电方式，烧写器端 VDD 会开启 3.3V 电源或 5V 电源，提供给内部的电压转换电路使用，但烧写器端 VDD 不需要接到芯片端，芯片端接自己的电源，但电压需要与烧写器端的 VDD 电压一致。

6.2 连接机台烧录

START 信号以下降沿触发。EOT、OK、FAIL 输出高电平有效

烧写失败机台信号示例

烧写成功机台信号示例

7. 常见问题和注意事项

• 问题1：在线校验时，提示读取失败
  正确做法：检查[配置]页面型号与目标芯片是否完全匹配；核对电源配置（3.3V/5V）与实际芯片供电一致；确保连接线牢固。
  常见错误操作： ① 未给目标板单独供电（选择了外部电源模式却未接外部VDD）；② 烧写器与芯片之间线缆过长超过30cm，信号衰减；③ 忘记勾选“校验”流程配置就点击读取。
• 问题2：软件连接不到烧写器
  解决步骤：重新插拔USB线，确认烧写器屏幕处于“USB连接界面”；检查驱动是否安装（Windows设备管理器应识别HID设备）。
  常见错误操作： 烧写器停留在“烧写界面”或“升级界面”非USB通讯界面；使用劣质USB线仅供电无数据；多个烧写器同时连接未指定序号。
• 问题3：烧写器DC电源输入损坏
  必须使用标配9V/1A电源适配器，插拔时先连接烧写器再接通交流电。
  常见致命错误： 使用高于12V或非稳压电源（如笔记本电源），导致电源管理芯片烧毁；热插拔烧写接口时造成短路。
• 问题4：DAT/CLK串电阻导致烧写不稳定
  确保DAT、CLK与芯片之间串联电阻 ≤ 300Ω，建议直接短接或使用220Ω保护电阻。
  常见错误操作： 用户自行串联1kΩ以上电阻认为“保护IO”，实际导致上升沿变缓，时序错误；部分用户将烧写器VDD接到芯片LDO输出端造成倒灌。
• 问题5：镜像下载失败或烧写器无法开始烧录
  确认镜像已成功写入烧写器（配置日志提示“写入完成”），并且在烧写界面按下红色按键前已正确放置芯片。
  常见错误操作： ① 配置镜像时未点击“将镜像数据写入烧写器”，直接拔掉USB；② 烧写器存储区已满超出50个镜像，未覆盖旧镜像；③ 芯片方向放反，卡座引脚短路。
• 问题6：滚码烧写失败或滚码数据不符合预期
  必须在“流程配置”中分别勾选“写滚码”和“校滚码”，并在滚码设置页配置起始地址及字节数。
  常见错误操作： 启用了滚码1但未在滚码地址中设定有效ROM/EEPROM区域；滚码起始地址与代码区重叠破坏程序；烧写器连续烧写时未观察滚码预览值（Page3/Page4），导致批量滚码序列重复。
• 问题7：烧写次数限制设置错误导致“烧写器已锁”
  在配置界面“编程次数”框中输入所需限额，若已达限额需重新下载镜像清除计数。
  常见错误操作： ① 外协工厂误将次数设为0，导致一次都无法烧录；② 多次校验占用烧写次数机制理解错误；③ 以为恢复出厂设置能重置次数，实际需要重新灌入镜像。
• 问题8：芯片型号选择错误（尤其是CMS32与CMS89互混）
  必须在“型号选择”下拉框中精确选择与芯片丝印完全一致的型号，必要时通过官网对比选项字节。
  典型错误操作： 仅根据引脚数猜测型号，比如将CMS89F226选成CMS89F226B，导致配置字错误，烧写后芯片无法运行；未更新软件数据库，新型号未显示时强刷旧固件。
• 问题9：自动机台烧录触发异常（START信号无响应）
  确认接线：机台START连接烧写器START引脚，下降沿有效；并检查烧写器配置页面已开启“自动机台烧录”。
  常见接线错误： 机台输出高电平触发但烧写器是下降沿触发，导致无法启动；未将烧写器GND与机台GND共地，信号浮空；烧写器正在等待按键启动，未切到机台模式。
• 问题10：烧写OK信号与FAIL信号同时置高，结果混乱
  观察EOT波形：烧写结束后EOT拉高，此时OK或FAIL其中一个会保持高电平，另一个保持低。若均高，检查外部上拉电阻冲突。
  典型错误操作： 直接将烧写器输出信号连接到PLC的24V输入而未做电平转换（烧写器输出5V逻辑），造成PLC识别异常；多台烧写器共用信号线未加隔离二极管。

8. 版本修订说明